《JB/T10383–2002铆钉电触头技术条件》相关标准文件（PDF文件下载）： |
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 JB/T10383-2002铆钉电触头技术条件「 ↓」GB/T5587-2003 银基电触头基本形状、尺寸、符号及标注·↓ |
| JB/T8633-1997铆钉型电触头用线材技术条件·↓JB/T7092-2008银基复层电触头基本性能测量方法「↓ |
| JB/T7780.1-1995 铆钉触头用线材机械物理性能试验方法——铆钉触头用线材密度测量方法1995.10.09·↓」 |
| JBT/7776.1-1995 银氧化镉电触头材料化学分析方法—EDTA络合滴定法测定镉量（代替JB4107.3—85）·↓」 |
| JB/T 7777.1-1995 银氧化锡氧化铟电触头材料化学分析方法——碘量法测定锡量(1995.10.09)·PDF下载↓」 |
| JB/T 7775.1-1995 铜钨碳化钨真空触头材料化学分析方法——碘量法测定铜量(1995.10.09)·「PDF下载↓」 |
| JB/T 7774.1-1995 银氧化锌电触头材料化学分析方法——EDTA容量法测定锌量(1995.10.09)·「PDF下载↓」 |
| JB/T 7774.5-1995 银氧化锌电触头材料化学分析方法——火焰原子吸收光谱法测定镁量(1995.10.09)·「↓」 |
| JB/T 7778.1-1995 银碳化钨电触头材料化学分析方法——硫氰酸盐容量法测定银量(1995.10.09)「PDF下载↓ |
| JB/T 6237.1-2008 电触头材料用银粉化学分析方法 第1部分：氯化银沉淀—对二甲替氨基亚苄基罗丹宁分光光度法 |
| 测定银量·「↓」； 第2部分：双环己酮草酰二腙分光光度法测定铜量·「↓」；第3部分：邻菲罗啉分光光 |
| 度法测定铁量·「↓」；第4部分：火焰原子吸收光谱法测定镍量·「↓」；第5部分：火焰原子吸收光谱法测 |
| 定钠量·「↓」；第6部分：火焰原子吸收光谱法测定镁量·「↓」；第7部分：重量法测定水分含量「↓」 |
| ；第8部分：银粉水溶液pH值测定·「↓」；第9部分：联苯胺目视比色法测定硝酸盐含量·「↓」；第10部分 |
：重量法测定氯化银含量(2008.03.12)·「点此下载PDF文件↓」。GB/T 4135—2002 银Silver·「 ↓」 |
