银触点,电触头
 
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建丰电工—银基合金电器触点
 
 
 
 
 
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银合金电触点   苏州吴江市建丰电工科技有限公司在1992年创建初期时是一家专业从事各类银基合金电器触头研制并批量生产的电子金属类产品供应企业。公司技术力量雄厚、工艺精良、各项技术指标均达到或超过国家标准。近年来公司的生产规模不断扩展,已在IGBT逆变直流弧焊电源、热处理智能温度控制系统等设备制造技术及工艺上达到国内领先水平。在与航天航空、军工、大型外资等电子电器公司的元器件配套生产中,积累了多年的优异的制作经验,并得到航天、军工、核电、电子电工等高科技行业用户及相关高等院校专家教授的一致好评。
   
 
我公司银基合金电器触点主要品种有:纯银触点(Ag)、银/铜复合触点(Ag/Cu)、银镍合金触点(AgNi)、银镍/铜(AgNi/Cu)复合触点、银镍/铜镍合金复合触点(AgNi/CuNi)、银氧化镉合金触点(AgCdO)、银氧化镉/铜复合触点(AgCdO/Cu)、银氧化镉/铜镍(AgCdO/CuNi)复合触点、银氧化锡合金(AgSnO2)触点、银氧化锡/铜(AgSnO2/Cu)复合触点、银氧化锌合金(AgZnO)电器触头、银铜合金触点(AgCu)等品种的铆钉型银合金电接点或各种规格平片复合银接点(采用国外先进的冷变镦压成型自动化生产工艺生产)。公司最近研制开发并投入生产银氧化锡/铜镍合金平片型复合触点(AgSnO2/CuNi)。我司更可根据您的特殊要求,为您订制所需之规格,并可根据您的需要,代为研制开发新的电子金属类产品  
   
  具体规格依据客户技术要求如下图所示    
 
铆钉型银合金复合触点标注示意图
静触点平面图    
动触点平面图
  фD=银触点头部直径(mm)
  фd=银触点脚部直径(mm)
  T=银触点头部厚度(mm)
  L=银触点脚部长度(mm)
  S=银触点头部复银层厚度(mm)
  θ=银触点头部脱模角度(℃)
  SR=银触点头顶部圆弧度(R)
 静触点头部平形用F表示
   
 主动触点头部圆弧形用R表示
   
《JB/T10383–2002铆钉电触头技术条件》相关标准文件(PDF文件下载):
 
银触点JB/T10383-2002铆钉电触头技术条件「↓」银触点GB/T5587-2003 银基电触头基本形状、尺寸、符号及标注·
银触点JB/T8633-1997铆钉型电触头用线材技术条件·银触点JB/T7092-2008银基复层电触头基本性能测量方法「
银触点JB/T7780.1-1995 铆钉触头用线材机械物理性能试验方法——铆钉触头用线材密度测量方法1995.10.09·↓」
银触点JBT/7776.1-1995 银氧化镉电触头材料化学分析方法—EDTA络合滴定法测定镉量(代替JB4107.3—85)·↓」
银触点JB/T 7777.1-1995 银氧化锡氧化铟电触头材料化学分析方法——碘量法测定锡量(1995.10.09)·PDF下载↓」
银触点JB/T 7775.1-1995 铜钨碳化钨真空触头材料化学分析方法——碘量法测定铜量(1995.10.09)·「PDF下载↓」
银触点JB/T 7774.1-1995 银氧化锌电触头材料化学分析方法——EDTA容量法测定锌量(1995.10.09)·「PDF下载↓」
银触点JB/T 7774.5-1995 银氧化锌电触头材料化学分析方法——火焰原子吸收光谱法测定镁量(1995.10.09)·「↓」
银触点JB/T 7778.1-1995 银碳化钨电触头材料化学分析方法——硫氰酸盐容量法测定银量(1995.10.09)「PDF下载↓
JB/T 6237.1-2008 电触头材料用银粉化学分析方法 第1部分:氯化银沉淀—对二甲替氨基亚苄基罗丹宁分光光度法
测定银量·「↓」; 第2部分:双环己酮草酰二腙分光光度法测定铜量·「↓」;第3部分:邻菲罗啉分光光
度法测定铁量·「↓」;第4部分:火焰原子吸收光谱法测定镍量·「↓」;第5部分:火焰原子吸收光谱法测
定钠量·「↓」;第6部分:火焰原子吸收光谱法测定镁量·「↓」;第7部分:重量法测定水分含量「↓」
;第8部分:银粉水溶液pH值测定·「↓」;第9部分:联苯胺目视比色法测定硝酸盐含量·「↓」;第10部分
:重量法测定氯化银含量(2008.03.12)·「点此下载PDF文件↓」。GB/T 4135—2002 银Silver·「↓」
 
 
 
 
银基合金电器触点主要原材料白银等贵金属的价格行情参考分析资讯
 
 
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银触点相关技术资料
  银触点相关技术资料  
 
银触点电接点材料,通常按照使用目的可以分为下列几类 : 银及银合金电接点用于高导电性、弱电流(低能回路)的场合、铂及钯系合金电接点用于耐蚀性、抗氧化、弱电流的场合、Ag-W、Ag-CdO 、Ag-Ni 、Ag-SnO 等银基合金材料电接点用于耐电弧、高导电、低负荷的场合、 Ag-Cu及钯、金系多元贵金属合金电接点用于耐磨性、低接触电阻的滑动接触的场合…………
银触点我国白银需求及使用情况:2.1银合金及银复合材料的使用情况;2.2感光材料工业用银情况 ;2.3银饰品和银制品的用银情况…………………………………
银触点影响接触电阻的因素:触点材料、触点接触压力、触点形状和接触形式、表面光浩度、触点污染、温
银触点关于高压隔离开关触头镀银层硬度测量方法…
银触点低压电器用电触头材料………………………
 
 
 
银触点白银的主要应用领域:感光材料、装饰材料-首饰和银器、电接触材料、复合材料、银合金焊料、银浆料、能源工业、催化剂应用、医药应用、抗菌材料……
银触点我国低压电器发展方向:加速开发第三代产品、主导产品要拉开档次、积极探索第四代产品、国外技术发展动向、引入现场总线技术、固态低压电器进入实用阶段、低压真空电器进一步发展、传统产品向两极发展、发展环保产品、防雷技术成熟、成套装备有新要求、触头材料不断翻新……………………………………
银触点影响触点表面间电流导通量的因素:触点本身的污染腐蚀、触点间的电弧腐蚀、触点接触面间的机械磨损腐蚀、触点本身的回跳、触点实际使用环境中的微振
银触点开关电器中电弧产生原因及灭弧方法……………
银触点电触头材料在低压电器中的应用 ……………
 
  友情链接:   国内白银价格历史记录表:|2012年1月2月3月4月5月6月7月8月9月10月11月| 12月|2013年1月2月|3月4月5月67891011122014年元月2月3月4月5月
                   
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