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异形合金电接点
细晶银接点 纯银接点
建丰电工—细晶银接点(FAg)
 
 
 
 
 
细晶银接点材料的机械及物理性能
       
材料品种 FAg

含量Wt%

≥99
硬度HV-N/mm2
750-980
密度g/cm3 10.47 抗拉强度MPa 320-400
电阻率μΩ·cm 1.80 延伸率% 2.0
 
 
建丰银点     细晶银接点材料(FAg)是在纯银(Ag)中添加少量合金元素形成银合金,
细化了银基体的晶粒,提高了细晶银接点材料(FAg)的强度、抗熔焊性及耐电
磨损性,同时又具有纯银接点导电率高、接触电
银触点
阻低等优点。通常适用于工作电流10A以下的低
压电器,如通用继电器、热保护器、定时器等,且几乎所有应用
纯银接点的场合都可由细晶银接点材料(FAg)来代替 。
    主要品种有细晶银接点(FAg),细晶银/铜(FAg/Cu)复
合电接点,细晶银/铜镍合金FAg/CuNi(8~10)复合电触点。
    注:有些电接点联接件(比如双金属、弹性铜合金等),因
材料的特性而不能采用铆接方法紧固,需另用脉动焊接方法,为
了改善焊接性能,常把铜基复合材料改为铜镍合金。
 
 
  具体规格依据客户技术要求如下图所示  
 
铆钉型银合金复合电接点标注示意图
   
  фD=银接点头部直径(mm)
  фd=银接点脚部直径(mm)
  T=银接点头部厚度(mm)
  L=银接点脚部长度(mm)
  S=银接点头部复银层厚度(mm)
  α=银接点头部脱模角度(℃)
  SR=银接点头顶部圆弧度(R)
静接点头部平形用F表示
   
主动接点头部圆弧形用R表示
 
 
《JB/T10383 – 2002铆钉电触头技术条件》触点尺寸公差:
фD = ±0.1mm T = ±0.05mm S = ±0.03mm SR = 2~3D
фd = +0  -0.1mm L = ±0.1mm α= 7~9  
 
 
 
细晶银接点材料的金相图片(FAg) 200X
 
 
   
 
   
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