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建丰电工—纯银触点（Ag）
银镍合金材料的机械及物理性能
材料品种
Ag
含量
Wt%
99.95
硬度HV-N/mm2
650-950
密度g/cm3
10.48
抗拉强度MPa
320-400
电阻率μΩ·cm
1.75
延伸率%
3.0
银(Ag)在用作电器触点的材料中可列为第一位。它在金属材料中具有最高
的导电率，其值为106%IACS。银的缺点是易于硫化而形成黑色的(AgS)硫化膜
，且硬度低易磨损，但由于银的物理性
质优良而被广泛地用作低能回路电气接
点。主要用于无线电、通讯用微型开关、自控开关、恒
温器、继电器、计算器、计算机 等小电流电器领域。
主要品种有纯银触点，Ag/Cu-银/铜复合电触点，
银/铜镍合金-Ag/CuNi（8～10）复合电触点。
注:有些电触点联接件(比如双金属、弹性铜合金
等）,因材料的特性而不能采用铆接方法紧固，需另用脉
动焊接方法，为了改善焊接性能，常把铜基复合材料改
为铜镍合金。
具体规格依据客户技术要求如下图所示
铆钉型银合金复合触点标注示意图
фD=银触点头部直径(mm)
фd=银触点脚部直径(mm)
T=银触点头部厚度(mm)
L=银触点脚部长度(mm)
S=银触点头部复银层厚度(mm)
α
=银触点头部脱模角度(℃)
SR=银触点头顶部圆弧度(R)
静触点头部平形用F表示
主动触点头部圆弧形用R表示
《JB/T10383 – 2002铆钉电触头技术条件》触点尺寸公差：
фD = ±0.1mm
T = ±0.05mm
S = ±0.03mm
SR = 2～3D
фd = +0 -0.1mm
L = ±0.1mm
α= 7～9
℃
纯银触点金相图片Ag 200X
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注:有些电触点联接件(比如双金属、弹性铜合金
