产品中心 联系我们 关于我们 返回首页
 
 
异形合金触点
细晶银触点 纯银触点
建丰电工—纯银触点(Ag)
 
 
 
 
 
银镍合金材料的机械及物理性能
       
材料品种 Ag

含量Wt%

99.95
硬度HV-N/mm2
650-950
密度g/cm3 10.48 抗拉强度MPa 320-400
电阻率μΩ·cm 1.75 延伸率% 3.0
 
 
建丰银点     银(Ag)在用作电器触点的材料中可列为第一位。它在金属材料中具有最高
的导电率,其值为106%IACS。银的缺点是易于硫化而形成黑色的(AgS)硫化膜
,且硬度低易磨损,但由于银的物理性 银触点
质优良而被广泛地用作低能回路电气接
点。主要用于无线电、通讯用微型开关、自控开关、恒
温器、继电器、计算器、计算机 等小电流电器领域。
    主要品种有纯银触点,Ag/Cu-银/铜复合电触点,
银/铜镍合金-Ag/CuNi(8~10)复合电触点。
    注:有些电触点联接件(比如双金属、弹性铜合金
等),因材料的特性而不能采用铆接方法紧固,需另用脉
动焊接方法,为了改善焊接性能,常把铜基复合材料改
为铜镍合金。
 
 
  具体规格依据客户技术要求如下图所示  
 
铆钉型银合金复合触点标注示意图
   
  фD=银触点头部直径(mm)
  фd=银触点脚部直径(mm)
  T=银触点头部厚度(mm)
  L=银触点脚部长度(mm)
  S=银触点头部复银层厚度(mm)
  α=银触点头部脱模角度(℃)
  SR=银触点头顶部圆弧度(R)
静触点头部平形用F表示
   
主动触点头部圆弧形用R表示
 
 
《JB/T10383 – 2002铆钉电触头技术条件》触点尺寸公差:
фD = ±0.1mm T = ±0.05mm S = ±0.03mm SR = 2~3D
фd = +0  -0.1mm L = ±0.1mm α= 7~9  
 
 
 
纯银触点金相图片Ag 200X
 
 
   
吴江市建丰电工科技有限公司contactmetal.com.cn版权所有·联系电话:0512-60571222    60571333        冀ICP备06000984号